ブログ

Aug 07, 2023

On用Vishay MOSFETおよびダイオードパワーモジュール

フレキシブル デバイスは、PressFit ピン ロック技術を備えたコンパクトなパッケージにさまざまな回路構成を搭載 ペンシルバニア州マルバーン — Vishay Intertechnology, Inc. は、7 つの新しい MOSFET と

フレキシブル デバイスは、PressFit ピン ロック技術を備えたコンパクトなパッケージにさまざまな回路構成を備えています

ペンシルベニア州マルバーン— Vishay Intertechnology, Inc. は、車載充電器アプリケーション向けに特別に設計された 7 つの新しい MOSFET およびダイオード パワー モジュールを発表しました。 さまざまな回路構成で提供されるこの統合ソリューションは、特許取得済みの PressFit ピン ロック技術を備えたコンパクトな EMIPAK 1B パッケージに、高効率の高速ボディ ダイオード MOSFET と SiC、FRED Pt、および MOAT ダイオード技術を組み合わせています。

本日リリースされたビシェイ セミコンダクターズ デバイスは、オンボード充電アプリケーションにおける AC/DC、DC/DC、DC/AC 変換に必要なすべての回路構成 (入出力ブリッジ、フルブリッジ インバーター、力率改善 (PFC)) を提供します。 — 幅広い電力定格にわたって。 AQG-324 自動車ガイドラインに準拠したモジュールは、電動スクーター、農業機器、鉄道などに加えて、電気 (EV) およびハイブリッド電気 (HEV) 車両向けの完全なソリューションを提供するために組み合わせることができます。

マトリックス アプローチに基づいたデバイスの EMIPAK パッケージは、同じ 63 mm x 34 mm x 12 mm のコンパクトな設置面積内にさまざまなカスタム回路構成を収容できます。 これにより、個別のソリューションを使用する場合よりも高い電力密度が可能になると同時に、溶接、プラズマ切断、UPS、太陽光インバータ、風力タービンなどの産業用および再生可能エネルギー用途のさまざまな電力ステージで各モジュールを使用できる柔軟性が得られます。

デバイスの露出した AI2O3 直接接合銅 (DBC) 基板により熱性能が向上し、最適化されたレイアウトにより浮遊インダクタンスが最小限に抑えられ、EMI 性能が向上します。 モジュールの PressFit ピン ロック技術により、PCB の取り付けが容易になり、基板への機械的ストレスが軽減されます。また、ベースレス構造により、はんだ接合部の数が減り信頼性が向上します。

Vishay は、Si および SiC ダイオード、サイリスタ、IGBT、MOSFET だけでなく、コンデンサ、シャント、NTC および PTC サーミスタなどの受動部品を含む、シリコン テクノロジーに基づいて構築されたパワー モジュールの完全なラインナップを提供しています。 このデバイスは、幅広い電力スペクトルを備えた幅広いトポロジ (標準のはんだピンおよびプレスフィット接続) で利用できます。 業界標準に準拠し、特定のアプリケーション要件に合わせてカスタマイズできるこの電源モジュールは、柔軟性とコスト効率が高く、設計者が市場投入までの時間を短縮し、システム全体のパフォーマンスを向上させるのに役立ちます。

新しいパワーモジュールのサンプルは現在入手可能です。 生産数量は 26 週間のリードタイムでご利用いただけます。